SMT回流焊首次量產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng)
發(fā)布時(shí)間:2020-06-28 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
SMT回流焊首次量產(chǎn)階段是指經(jīng)過試產(chǎn)改善后批量生產(chǎn)的機(jī)種,也有部分機(jī)種是試投兼量產(chǎn)同時(shí)進(jìn)行的,一般批量在100以上,同樣生產(chǎn)中需要注意以下:
一、SMT回流焊準(zhǔn)備:
1.與采購了解回流焊生產(chǎn)安排;
2.貼片資料準(zhǔn)備(原理圖,貼片圖,bom表,F(xiàn)W,driver,燒錄工具);
3.了解機(jī)種的基本功能,制定測試流程、測試項(xiàng)目;
4.了解PCBA的后焊元件,制定后焊流程(盡量準(zhǔn)備sop),明確后焊注意事項(xiàng);
5.掌握機(jī)種強(qiáng)燒FW的方法;
6.制定整個(gè)PCBA的工藝要求,生產(chǎn)注意事項(xiàng);
7.明確測試治具的狀況,一定要確保測試治具是OK的,盡量找樣板試測;
8.了解測試需要的配件和設(shè)備,特殊設(shè)備需要提前提出,測試配件提前準(zhǔn)備;
9.準(zhǔn)備樣板;
二、回流焊物料和資料的確認(rèn):
1.首先了解備料情況,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠;
2.關(guān)鍵物料的確認(rèn),如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對(duì)BOM;
3.一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料,如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對(duì);
4.試投后有變更的物料;
三、回流焊首件確認(rèn):
1.貼片首件確認(rèn),注意主要元件的方向、規(guī)格,查看SMT回流焊廠商的首件記錄,同時(shí)核對(duì)樣板;
2.過爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況,了解爐溫曲線(可保留);
3.指導(dǎo)首件后焊作業(yè),確認(rèn)所有后焊元件無誤,必須滿足工藝要求,檢查相應(yīng)后焊工位的SOP;
4.按照測試流程指導(dǎo)測試功能測試,確保PCB的主要功能全部測試;
四、回流焊不良品分析確認(rèn):
1.了解測試的直通率,確認(rèn)主要的不良現(xiàn)象和不良原因并予以記錄;
2.SMT回流焊作業(yè)問題立即向前反饋,要求前段立即控制;
3.材料問題因立即反饋,確認(rèn)能否生產(chǎn),怎樣生產(chǎn),最好拍照留檔;
五、回流焊信息反饋:
1.SMT回流焊生產(chǎn)問題點(diǎn)反饋回生技機(jī)種負(fù)責(zé)人,提醒注意;
2.廠內(nèi)組裝問題點(diǎn)收集,反饋給負(fù)責(zé)人,要求改善;