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常見(jiàn)回流焊有什么問(wèn)題?該如何解決

發(fā)布時(shí)間:2020-12-07 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

      常見(jiàn)回流焊有什么問(wèn)題?該如何解決?回流焊接工藝設(shè)定和各道前工序控制質(zhì)量達(dá)不到規(guī)定的要求,會(huì)導(dǎo)致SMC/SMD的各種不良現(xiàn)象出現(xiàn),今天晉力達(dá)廠家給大家分享常見(jiàn)回流焊有什么問(wèn)題?該如何解決?(如果你想了解更多回流焊,歡迎咨詢(xún)回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932 122)



常見(jiàn)回流焊有什么問(wèn)題?該如何解決

1、回流焊后元器件位移

  原因:

  (1) 安放的位置不對(duì)

  (2) 焊膏量的不夠或定位安放的壓力不夠

  (3) 焊膏中焊劑含量太高,在再流過(guò)程中助焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件位移

      排除方法

  (1) 校準(zhǔn)定位坐標(biāo)

  (2) 加大焊膏量,增加安放元器件的壓力

  (3) 減少焊膏中焊劑的含量

  2、回流焊后錫膏焊粉不能再流, 以粉狀散開(kāi)式在焊盤(pán)上

       原因:

  (1) 加熱溫度不合適

  (2) 焊膏變質(zhì)

  (3) 預(yù)熱過(guò)度,時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高

      缺陷排除方法

  (1) 改進(jìn)加熱設(shè)備和調(diào)整再流焊溫度曲 線

  (2) 注意焊膏冷藏,并將焊膏表面變硬或 干燥部分棄去

  (3) 改進(jìn)預(yù)熱條件

  3、回流焊點(diǎn)錫不足少錫

       原因:

  (1) 焊膏不夠

  (2) 焊盤(pán)和元器件焊接性能差

  (3) 再流焊時(shí)間短

      缺陷排除方法

  (1) 擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑

  (2) 改用焊膏或重新浸漬元器件

  (3) 加長(zhǎng)再流焊時(shí)間

  4、回流焊點(diǎn)錫過(guò)多

      原因:

  (1) 絲網(wǎng)或漏板孔徑過(guò)大

  (2) 焊膏黏度小

      缺陷解決方法

  (1) 減少絲網(wǎng)或漏板孔徑

  (2) 增加焊膏黏度

  5、回流焊后元件堅(jiān)立,出現(xiàn)“曼哈頓”現(xiàn)象(“立碑”)

      原因:

  (1) 安放位置的移位

  (2) 焊膏中的焊劑使元器件浮起

  (3) 印刷焊膏的厚度不夠

  (4) 加熱速度過(guò)快且不均勻

  (5) 焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理

  (6) 采用Sn63/Pb37焊膏

  (7) 組件可焊性差

      缺陷解決方法

  (1) 調(diào)整錫膏印刷機(jī)參數(shù)

  (2) 采用焊劑含量少的焊膏

  (3) 增加印刷厚度

  (4) 調(diào)整再流焊溫度曲線

  (5) 嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)

  (6) 改用含Ag或Bi的焊膏

  (7) 選用可焊性好的焊膏

  6、回流焊后出現(xiàn)焊料球

     原因:

  (1) 加熱速度過(guò)快

  (2) 焊膏吸收了水分

  (3) 焊膏被氧化

  (4) PCB焊盤(pán)污染

  (5) 元器件安放壓力過(guò)大

  (6) 焊膏過(guò)多

      缺陷解決方法

  (1) 調(diào)整再流焊溫度曲線

  (2) 降低環(huán)境濕度

  (3) 采用新的焊膏,縮短預(yù)熱時(shí)間

  (4) 換PCB或增加焊膏活性

  (5) 減少壓力

  (6) 減小孔徑,降低刮刀壓力

  7、回流焊出現(xiàn)虛焊

  原因:

  (1) 焊盤(pán)和元器件可焊性差

  (2) 印刷參數(shù)不正確

  (3) 再流焊溫度和溫速度不當(dāng)

     缺陷解決方法

  (1) 加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選

  (2) 減小焊膏黏度,檢查刮刀壓力及速度

  (3) 調(diào)整再流焊溫度曲線

  8、回流焊后出現(xiàn)連續(xù)橋接

  原因:

  (1) 焊膏塌落

  (2) 焊膏太多

  (3) 在焊盤(pán)上多次印刷

  (4) 加熱速度過(guò)快

  缺陷解決方法:

  (1) 增加焊膏金屬含量或黏度,換焊膏

  (2) 減小絲網(wǎng)或漏板孔徑,降低刮刀壓力

  (3) 用其他印刷方法

  (4) 調(diào)整再流焊溫度曲線

  9、焊錫膏塌落

  缺陷原因

  (1) 焊膏黏度低觸變性差

  (2) 環(huán)境溫度高

  缺陷解決:

  (1) 選擇合適焊膏

  (2) 控制環(huán)境溫度

  10、回流焊錫膏可洗性差,在清 洗后留下白色殘留物

  缺陷原因:

  (1) 焊膏中焊劑的可洗性差

  (2) 清洗劑不匹配,清洗溶劑不能滲入細(xì)孔隙

  (3) 不正確的清洗方法

  缺陷解決:

  (1) 采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏

  (2) 改進(jìn)清洗溶劑

  (3) 改進(jìn)清洗方法