回流焊接是SMT中最主要的工藝技術(shù)，回流焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)利益，而焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。那么，接下來，由小晉給大家什么是回流焊，回流焊作用有哪些?(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932 122)

什么是回流焊接

　　回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。不過大家大多數(shù)的理解是回流焊機(jī)，即通過回流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一種機(jī)器，是目前非常廣泛的一種應(yīng)用，基本上大多數(shù)的電子廠都會(huì)用到，要了解回流焊，先要了解smt工藝，當(dāng)然通俗一點(diǎn)講就是焊接，但焊接過程中回流焊所提供的是合理的溫度，即爐溫曲線。

回流焊的作用

　　回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結(jié)合，然后冷卻在一起。

回流焊技術(shù)的特點(diǎn)

　　1.元器件受到的熱沖擊小，但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力。

　　2.僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。

　　3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。

　　4.可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。

　　5.焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確的保持焊料的組成。