與波峰焊相比回流焊的特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2020-12-21 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
波峰焊是用來(lái)焊接有源引腳插件的電子元器件,回流焊是用來(lái)焊接無(wú)源引腳的貼片電子元器件。一般插件電子元器件體積都比較大,所生產(chǎn)出的線路板所占空間也比較大,貼片元器件是非常小的體積,所占空間比較小,所以現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來(lái)越趨向于用貼片元器件進(jìn)行生產(chǎn),回流焊慢慢的在取代波峰焊生產(chǎn)。那么,與波峰焊相比回流焊的特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)?(如果您想了解更多波峰焊或者回流焊,歡迎咨詢?cè)搭^廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932 122)
一、回流焊的特點(diǎn):
1、不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。
2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料,并可以控制施放量。
3、元器件貼放位置有一定偏離時(shí),由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正,使元器件固定在正確的位置上------自動(dòng)定位效應(yīng)。
4、焊料中的成分不會(huì)混入不純物,保證焊料的組分。
5、可在同一基板上,波峰焊和回流焊可以混合使用。
6、工藝簡(jiǎn)單,焊接質(zhì)量高。
二、回流焊的優(yōu)點(diǎn):
1、焊膏能定量分配、精度高,焊料受熱次數(shù)少、不易混人雜質(zhì)。
2、適用于焊接各種高精度、高要求的元器件。