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什么是回流焊,回流焊技術(shù)的特點(diǎn)有什么?

發(fā)布時(shí)間:2021-01-12 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

     焊接質(zhì)量的好壞直接決定整個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量,而焊接質(zhì)量取決于焊接材料、焊接設(shè)備和焊接技術(shù),在SMT制程中采用軟釬焊技術(shù),主要有回流焊。首先我們了解一下什么是回流焊,回流焊技術(shù)的特點(diǎn)有什么?(如果您想了解更多回流焊,歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932122)



什么是回流焊

  回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊技術(shù)的特點(diǎn)

  1、元器件受到的熱沖擊小,但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力。

  2、僅在需要部位施放焊膏,能控制焊膏施放量,能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。

  3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。

  4、可以采用局部加熱熱源,從而在同一基板上,采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。

  5、焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí),能正確的保持焊料的組成。