回流焊又稱再流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接，它是將預(yù)先印刷有焊膏并貼裝了SMC/SMD或其他元器件的PCB送入回焊爐，經(jīng)過爐子的預(yù)熱、升溫、熔化(再次流動(dòng))、冷卻等過程，最終達(dá)到PCB焊盤與連接對(duì)象的引腳或電極之間牢固可靠的焊接。回焊爐也是組成SMT生產(chǎn)線的主要設(shè)備。

　　回流焊具有焊接質(zhì)量好、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。其最大的特點(diǎn)是自定位效應(yīng)，有利于實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)、高速度、高精度。回流焊工序簡單，生產(chǎn)效率高，勞動(dòng)強(qiáng)度低，焊接缺陷少，從而節(jié)省了電子產(chǎn)品組裝產(chǎn)品成本。那么，接下來，由小編給大家見識(shí)一下回焊爐結(jié)構(gòu)到底是怎樣呢?(如果您想了解更多回流爐，歡迎咨詢：400-9932122)

認(rèn)識(shí)回焊爐結(jié)構(gòu)

　　回焊爐的基本功能是：在機(jī)械傳送機(jī)構(gòu)的輸送下，將已貼裝有待焊元器件的PCB以設(shè)定的速度通過設(shè)定的溫度工作區(qū)。先經(jīng)過爐子的預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱，再經(jīng)過爐子的焊接區(qū)使得焊膏重新溶化即再次流動(dòng)，最后經(jīng)過爐子的冷卻區(qū)使得焊膏凝固，從而實(shí)現(xiàn)元件與PCB焊盤之間可靠的連接。

　　回焊爐根據(jù)加熱的方式的不同，可分為遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。回流焊工藝適用于熱風(fēng)加紅外回焊爐對(duì)PCB整體加熱進(jìn)行的全熱風(fēng)回流焊。尤其是該技術(shù)與設(shè)備已不斷地改進(jìn)和完善，擁有其他方式所不具備的特點(diǎn)，從而成為SMT的主流設(shè)備。

　　回焊爐的主體結(jié)構(gòu)是一個(gè)受熱源控制的隧道式爐膛，內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖如圖1-2-26所示

圖1-2-26  回焊爐內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意

　　回流爐內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要包括有加熱系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等。外部機(jī)構(gòu)有電源開關(guān)、信號(hào)指示燈、設(shè)備操作接口、緊急開關(guān)、抽風(fēng)散熱系統(tǒng)和傳輸系統(tǒng)等。