波峰焊預熱系統(tǒng)在波峰焊、無鉛波峰焊的基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。如果粘性太低，助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出，造成表面潤濕不良。干燥助焊劑也可加強其表面活性，加快焊接過程。那么，接下來，由小編給大家介紹波峰焊設備對預熱系統(tǒng)的基本技術要求?(如果你想了解更多波峰焊，歡迎咨詢：400-9932 122)

對預熱系統(tǒng)的基本技術要求如下：

　　1、溫度調節(jié)范圍寬，一般應在室溫至250°C范圍內調，以覆蓋各種不同類型助焊劑的活化溫度的要求

　　2、應有一定的預熱長度，以確保PCB在激活溫度下保持足夠的時間，該停留時間和溫度是保證助焊劑適合凈化被焊表面的重要參數。

　　3、不應有可見的明火，以避免助焊劑液滴掉在發(fā)熱元件上燃燒起火，引起火災。

　　4、對助焊劑涂覆系統(tǒng)正常工作的干擾及造成的熱影響最小。

　　5、耐沖擊，振動，可靠性高，維修簡便。