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SMT回流焊接過程中的質(zhì)量影響因素

發(fā)布時間:2021-04-20 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

    SMT貼片的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有著直接和十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時,由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))。相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。那么,接下來,由小編給大家科普一下SMT回流焊接過程中的質(zhì)量影響因素?(如果你想了解更多回流焊,請拔打咨詢熱線>>>400-9932122)



SMT回流焊接過程中的質(zhì)量影響因素

回流焊過程易產(chǎn)生的缺陷

  如果違反了設(shè)計(jì)要求,回流焊時就會產(chǎn)生焊接缺陷而且PCB焊盤設(shè)計(jì)的問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的。以矩形片式元件為例:

  (1)當(dāng)焊盤間距G過大或過小時,回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊,會產(chǎn)生吊橋、移位。

  (2)當(dāng)焊盤尺寸大小不對稱,或兩個元件的端頭設(shè)計(jì)在同—個焊盤上時,由表面張力不對稱,也會產(chǎn)生吊橋、移位。

  (3)導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上,焊料會從導(dǎo)通孔中流出,會造成焊膏量不足。

PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素

  根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析,為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求,PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素:

  (1)對稱性——兩端焊盤必須對稱,才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

  (2)焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤哈當(dāng)?shù)拇罱映叽?。焊盤間距過大或過小都會引起焊接缺陷。

  (3)焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

  (4)焊盤寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本—致。