PCB板波峰焊接的時(shí)候PCB板和液態(tài)錫脫離的時(shí)候需要一個(gè)角度，這個(gè)角度就是SMT波峰焊接的爬坡角度也叫“脫錫角”,一般看看點(diǎn)大小調(diào)整，角度一般在3到7度，角度越小焊點(diǎn)越大，但是錫波要很高，一般高波峰焊的導(dǎo)軌就是平的，那個(gè)脫錫角就是0度。下面由晉力達(dá)電子設(shè)備簡單的介紹一下。(如果你想了解更多波峰焊，請(qǐng)拔打熱咨詢>>>400-9932122)

如何調(diào)整SMT貼片加工過成中波峰焊脫錫角度

　　波峰焊脫錫角度(也叫爬坡角度或運(yùn)算角度)印制板爬坡角度為3—7℃。是通過調(diào)整波峰焊機(jī)傳輸裝置的傾斜角度來實(shí)現(xiàn)的。只有在用重大連錫時(shí)，才調(diào)節(jié)此處。一般的假焊連錫都可以通過調(diào)節(jié)預(yù)熱波峰以及鏈速來解決。波峰焊調(diào)角度原理就是兩軌道之間有一鏈條，其中以軌道上有一轉(zhuǎn)輪，左上右下。往左角度越大，往右角度越小。

　　適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c(diǎn)和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體，當(dāng)THC與SMD混裝時(shí)，由于通孔比較少，應(yīng)適當(dāng)加大印制板爬坡角度。通過調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整PCB與波峰的接觸時(shí)間，傾斜角度越大，每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越短，焊接時(shí)間就短;傾斜角度越小，每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越長，焊接時(shí)間就長。適當(dāng)加大印制板爬坡角度還有利于SMT焊點(diǎn)與焊料波的剝離。在SMT貼片加工過程中，當(dāng)焊點(diǎn)離開波峰時(shí)，如果焊點(diǎn)與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。