造成波峰焊點(diǎn)不飽滿的原因
發(fā)布時(shí)間:2021-05-24 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
波峰焊接后線路板的焊點(diǎn)不飽滿的情況包括:焊點(diǎn)干癟、不完整、有空洞、插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿、焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上等。下面就來(lái)講一下出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因和對(duì)策。(如果你想了解更多波峰焊,請(qǐng)拔打熱咨詢>>>400-9932122)
1、PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高,使焊料的黏度過(guò)低;
2、2、插裝孔的孔徑過(guò)大,焊料從孔中流出;
3、插裝元件細(xì)引線大焊盤(pán),焊料被拉到焊盤(pán)上,使焊點(diǎn)干癟;
4、金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;
5、PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
對(duì)波峰焊點(diǎn)不飽滿的對(duì)策:
1、預(yù)熱溫度90-130℃,元件較多時(shí)取上限,錫波溫度250+/-5℃,焊接時(shí)間3~5S。
2、插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細(xì)引線取下限,粗引線取上線。
3、焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配,要有利于形成彎月面;
4、反映給PCB加工廠,提高加工質(zhì)量;
5、PCB的爬坡角度為3~7℃。