波峰焊過程中常見不良分析概要
發(fā)布時間:2020-06-30 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
一、波峰焊焊后PCB板面殘留多板子臟
1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多;
2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時,時間太短);
3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā));
4.錫爐溫度不夠;
5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低;
6.加了防氧化劑或防氧化油造成的;
7.助焊劑涂布太多;
8.PCB上扦座或開放性元件太多,沒有上預(yù)熱;
9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升;
10.PCB本身有預(yù)涂松香;
11.在搪錫工藝中,F(xiàn)LUX潤濕性過強;
12.PCB工藝問題,過孔太少,造成FLUX揮發(fā)不暢;
13.手浸時PCB入錫液角度不對;
14.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。
二、波峰焊著火
1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑;
2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上;
3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻);
4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了;
5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上;
6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),F(xiàn)LUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高);
7.預(yù)熱溫度太高;
8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。
三、波峰焊腐蝕(元器件發(fā)綠,焊點發(fā)黑)
1.銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng),形成綠色的銅的化合物;
2.鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng),形成黑色的鉛錫的化合物;
3.預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,有害物殘留太多);
4.殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象,(水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo));
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時清洗;
6.FLUX活性太強。
7.電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。
四、波峰焊連電,漏電(絕緣性不好)
1.FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導(dǎo)電;
2.PCB設(shè)計不合理,布線太近等;
3.PCB阻焊膜質(zhì)量不好,容易導(dǎo)電。
五、波峰焊漏焊,虛焊,連焊
1.FLUX活性不夠;
2.FLUX的潤濕性不夠;
3.FLUX涂布的量太少;
4.FLUX涂布的不均勻;
5.PCB區(qū)域性涂不上FLUX;
6.PCB區(qū)域性沒有沾錫;
7.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重;
8.PCB布線不合理(元零件分布不合理);
9.走板方向不對;
10.錫含量不夠,或銅超標(biāo)[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(液相線)升高];
11.發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻;
12.風(fēng)刀設(shè)置不合理(FLUX未吹勻);
13.走板速度和預(yù)熱配合不好;
14.手浸錫時操作方法不當(dāng);
15.鏈條傾角不合理;
16.波峰不平。
六、波峰焊焊點太亮或焊點不亮
1.FLUX的問題:A.可通過改變其中添加劑改變(FLUX選型問題);B.FLUX微腐蝕;
2.錫不好(如:錫含量太低等)。
七、波峰焊短路
1.錫液造成短路
A、發(fā)生了連焊但未檢出;
B、錫液未達(dá)到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋;
C、焊點間有細(xì)微錫珠搭橋;
D、發(fā)生了連焊即架橋;
2.FLUX的問題
A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫;
B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短;
3.PCB的問題:如PCB本身阻焊膜脫落造成短路。
八、波峰焊煙大,味大
1.FLUX本身的問題
A、樹脂:如果用普通樹脂煙氣較大;
B、溶劑:這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大;
C、活化劑:煙霧大、且有刺激性氣味;
2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善。
九、波峰焊飛濺、錫珠
1.助焊劑
A、FLUX中的水含量較大(或超標(biāo))
B、FLUX中有高沸點成份(經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā))
2.工藝
A、預(yù)熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發(fā))
B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果
C、鏈條傾角不好,錫液與PCB間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠
D、FLUX涂布的量太大(沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好)
E、手浸錫時操作方法不當(dāng)
F、工作環(huán)境潮濕
3.PCB板的問題
A、板面潮濕,未經(jīng)完全預(yù)熱,或有水分產(chǎn)生
B、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理,造成PCB與錫液間窩氣
C、PCB設(shè)計不合理,零件腳太密集造成窩氣
D、PCB貫穿孔不良
十、波峰焊上錫不好,焊點不飽滿
1.FLUX的潤濕性差;
2.FLUX的活性較弱;
3.潤濕或活化的溫度較低、泛圍過??;
4.使用的是雙波峰工藝,一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā);
5.預(yù)熱溫度過高,使活化劑提前激發(fā)活性,待過錫波時已沒活性,或活性已很弱;
6.走板速度過慢,使預(yù)熱溫度過高;
7.FLUX涂布的不均勻;
8.焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重,造成吃錫不良;
9.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤;
10.PCB設(shè)計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫。
十一、波峰焊FLUX發(fā)泡不好
1.FLUX的選型不對;
2.發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小,樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大);
3.發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大;
4.氣泵氣壓太低;
5.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻;
6.稀釋劑添加過多。
十二、波峰焊發(fā)泡太多
1.氣壓太高;
2.發(fā)泡區(qū)域太??;
3.助焊槽中FLUX添加過多;
4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高。
十三、波峰焊FLUX變色
有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑,此類添加劑遇光后變色,但不影響FLUX的焊接效果及性能。
十四、波峰焊PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡
1.80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題
A、清洗不干凈
B、劣質(zhì)阻焊膜
C、PCB板材與阻焊膜不匹配
D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜
E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多
2.FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜
3.錫液溫度或預(yù)熱溫度過高
4.焊接時次數(shù)過多
5.手浸錫操作時,PCB在錫液表面停留時間過長。
十五、波峰焊高頻下電信號改變
1.FLUX的絕緣電阻低,絕緣性不好;
2.殘留不均勻,絕緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻;
3.FLUX的水萃取率不合格;
4.以上問題用于清洗工藝時可能不會發(fā)生(或通過清洗可解決此狀況)。