生產(chǎn)中常見到無(wú)鉛波峰焊和有鉛波峰焊的說法，其實(shí)這個(gè)有鉛無(wú)鉛主要指的是波峰焊工藝中使用的錫是否含鉛；我們都知道鉛是重金屬，對(duì)人體是有害的，所以慢慢的發(fā)展出了無(wú)鉛波峰焊接工藝。有鉛波峰焊和無(wú)鉛波峰焊實(shí)質(zhì)是倆種工藝的區(qū)別，而非倆種設(shè)備的區(qū)別。

現(xiàn)在隨著環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，無(wú)鉛波峰焊工藝已經(jīng)慢慢的替代了有鉛波峰焊工藝；在實(shí)際的生產(chǎn)中，這倆種工藝焊接出來(lái)的產(chǎn)品主要是表現(xiàn)在焊點(diǎn)外觀方面的區(qū)別，有鉛錫焊接的焊點(diǎn)外觀都是光滑亮澤的，而采用無(wú)鉛錫焊接的產(chǎn)品，焊點(diǎn)通常都呈現(xiàn)皮狀的無(wú)光澤、灰暗、顆粒狀形態(tài)。按照傳統(tǒng)的Sn-Pb焊點(diǎn)外觀標(biāo)準(zhǔn)要求，這種無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀常被認(rèn)為是不良的，但其實(shí)這是有原因的。

在波峰焊工藝中，由于Sn-Ag-Cu無(wú)鉛釬料大多為非共晶成分，因而焊點(diǎn)在冷卻凝固過程中，純Sn會(huì)率先自然冷卻，Sn在凝固過程中首先生成樹枝狀的結(jié)晶核，然后這些結(jié)晶核在冷卻過程中不斷長(zhǎng)大（即Sn不斷被析出），形成樹枝的主干和枝干，相當(dāng)于凝固后的表面凸出部分。從焊點(diǎn)的總體外觀看呈現(xiàn)出許多顆粒狀的凸起，微切片中可清晰的見到純Sn枝晶的分布。所以肉眼看去無(wú)鉛波峰焊接產(chǎn)品的焊點(diǎn)外觀就會(huì)呈現(xiàn)無(wú)光澤、灰暗、顆粒狀形態(tài)等。

對(duì)于采用無(wú)鉛波峰焊接PCB焊接工藝，不能以有鉛焊接的標(biāo)準(zhǔn)去評(píng)定；產(chǎn)生黯淡無(wú)光澤、發(fā)灰或沙粒狀的外觀，這些都是正常的現(xiàn)象，并非焊接不良。