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波峰焊工藝缺陷原因分析三大方向

發(fā)布時間:2020-10-26 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

     波峰焊工藝經(jīng)常出現(xiàn)各類缺陷,常見的主要是虛焊、假焊、橋連、填充不良、不濕潤、針孔、氣孔、冰柱等等;那么一旦出現(xiàn)這類波峰焊工藝缺陷該如何快速準(zhǔn)確的判斷出現(xiàn)原因呢?以晉力達(dá)多年波峰焊生產(chǎn)研究經(jīng)驗積累,主要從以下三個方向逐一分析就能快速準(zhǔn)確確定波峰焊工藝缺陷原因。


晉力達(dá)大型全自動波峰焊生產(chǎn)流水線


1、材料問題

包括焊錫的化學(xué)材料,如:助焊劑、油、錫,清潔材料以及PCB板的包覆材料等


2、焊錫潤濕性差

這涉及所有的焊錫表面,像元件、PCB及電鍍通孔都必須被列入考慮;


3、生產(chǎn)設(shè)備偏差

包括波峰焊設(shè)備和維修的偏差以及外來的因素、溫度、輸送速度和角度,還有浸錫的深度等都是和機器有關(guān)的參數(shù);除此之外,通風(fēng)、氣壓、電壓的波動等外來因素也應(yīng)列入分析的范圍之內(nèi)。