在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經(jīng)驗的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量，保證最終成品的質(zhì)量和可靠性。那么，接下來由小編給大家介紹回流焊爐有幾個溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧。

爐溫測試曲線

回流焊爐有幾個溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧

回流焊爐有4個區(qū)，分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區(qū)進(jìn)行作業(yè)，為了加深對理想的溫度曲線的認(rèn)識，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時 間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況，介紹如下：

預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內(nèi)，以免產(chǎn)生熱沖擊，造成電路板和元器件受損。預(yù)熱區(qū)的升溫斜率應(yīng)小于3℃/sec，設(shè)定溫度應(yīng)在室溫~130℃。其停留時間計算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃，若升溫速率按3℃/sec計算則(150-25)/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s，計算則(150-25)/ 1.5即為85s。通常根據(jù)元件大小差異程度調(diào)整時間以調(diào)控升溫速率在2℃/s以下為最佳。

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。我們希望在這個區(qū)域可以實現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是，在這個區(qū)間，電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度，保證其進(jìn)入到回流段時不會出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃，恒溫時間為60~120s。

回流區(qū)：這一區(qū)間的溫度是最高的，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時間不要過長，以防對PCB板造成不良影響?；亓鲄^(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/ s，一般應(yīng)在25s-30s內(nèi)達(dá)到峰值溫度。在這里有一個技巧就是其熔錫溫度為183℃以上，熔錫時間可以分為兩個，一個是183℃以上的60~90s，另一個是200℃以上的20~60s，尖峰值溫度為210℃~230℃。

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該有盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形，也不會產(chǎn)生毛糙的焊點。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s。

當(dāng)然，在大生產(chǎn)中，每個產(chǎn)品的實際工作曲線，應(yīng)根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得，從時間上看，整個回流時間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進(jìn)入第一溫區(qū)前的時間)。