波峰焊產品焊盤上面的上錫太薄會造成電子產品的電性不良的嚴重問題，造成波峰焊產品焊盤上錫太薄有很多的原因，下面晉力達廠家來與大家講解一下波峰焊接產品錫點太薄是什么原因？

造成波峰焊產品焊盤上錫點太薄的原因有以下幾點 ：

1. 助焊劑的潤濕性差。

2. 助焊劑的活性較弱。

3. 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小。

4. 使用的是雙波峰工藝，次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā)。

5. 預熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱。

6. 走板速度過慢，使預熱溫度過高。

7. 助焊劑涂布的不均勻。

8. 焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良。

9. 助焊劑涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤。

10.PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫。

在操作波峰焊時如果遇到波峰焊后產品焊盤的焊錫點太薄就要從以上十點找原因并加以解決。并且在進行波峰焊接時可以把波峰焊導軌傾斜角度調小些，速度調慢些。關于以上解答文章，如果您還有其它疑問可以咨詢我們晉力達，我們有專業(yè)的工程師為您解答；