回流焊是SMT三大安裝工藝之一?；亓骱钢饕糜诤附诱迟N元件的電路板。焊膏通過加熱熔化，芯片組件和電路板墊熔合在一起。再將焊膏通過回流焊冷卻，將組件與焊盤熔合在一起。回流焊的結構。

一.回流焊原理

回流焊加熱原理

由于電子線路板小型化的需要，出現了板料元件。傳統(tǒng)的焊接方法已不能滿足需要。回流焊用于混合集成電路板的組裝。器件主要有片式電容器、片式電感、片式晶體管和雙管。隨著SMT技術的發(fā)展和SMC、SMD的出現，回流焊技術和設備作為SMT技術的一部分也得到了相應的發(fā)展，其應用越來越廣泛，幾乎覆蓋了所有電子產品領域?；亓骱甘峭ㄟ^對分布在印刷電路板焊盤上的焊膏進行預熔，實現表面組件的焊端或焊腳與印刷電路板焊盤之間的機械和電氣連接?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB上，回流焊是將元器件安裝在PCB表面?；亓骱敢蕾囉跓峥諝鈱更c的影響。粘接劑在固定的高溫氣流作用下發(fā)生物理反應，實現表面貼裝焊接，因此被稱為“回流焊”，因為氣體在焊機內循環(huán)產生高溫，從而達到焊接目的。

二.回流焊原理分為以下幾個方面：

回流溫度曲線

A、 當印刷電路板進入加熱區(qū)時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)。同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端部和引腳。焊膏軟化、折疊并覆蓋焊盤，將焊盤和元件引腳與氧氣隔離。

B、 當PCB進入絕緣區(qū)時，對PCB及其組件進行充分預熱，防止PCB及其組件被突然進入焊接高溫區(qū)的PCB損壞。

C、 當PCB進入焊接區(qū)域時，溫度迅速升高，使焊膏熔化。液態(tài)焊料可以潤濕、擴散、擴散或回流焊盤、元件端部和印制電路板引腳，形成焊點。

D、 PCB進入冷卻區(qū)固化焊點，回流焊完成。

三.回流焊的優(yōu)點是什么

1） 當采用回流焊技術時，PCB不會浸入熔化的焊料中，而是局部加熱完成焊接任務。因此，焊接零件不會因小的熱沖擊而過熱而損壞。

2） 由于焊接過程只需將焊料放置在焊接位置，局部加熱即可完成焊接，從而避免了電橋等焊接缺陷。

3） 在回流焊技術中，焊料只能重復使用一次，不能重復使用。因此，焊料非常干凈，沒有雜質，保證了焊點的質量。