無鉛回流焊爐溫溫度如何設(shè)置?
發(fā)布時間:2020-05-19 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
在我司眾多的客戶案例中無鉛回流焊溫度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn),一直是大家所關(guān)注的問題。無鉛回流焊工藝是當(dāng)前表面貼裝技術(shù)中重要的焊接工藝,它已在包括手機,電腦,汽車電子,PCB板、通訊、LED照明等許多行業(yè)得到了大規(guī)模的應(yīng)用。接下來晉力達(dá)將為您介紹無鉛回流焊的爐溫如何設(shè)置!
1、根據(jù)排風(fēng)量設(shè)定?;亓骱笭t一般對排氣量有特殊要求,但由于各種原因,實際排氣量有時會發(fā)生變化。在確定產(chǎn)品的溫度曲線時,應(yīng)考慮并定期測量排氣量。
2、另外,根據(jù)設(shè)備的具體情況,如加熱區(qū)的長度、熱源的材質(zhì)、回流焊爐的結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱方式等。
3、無鉛回流焊根據(jù)所用錫膏的溫度曲線設(shè)定。不同金屬含量的焊膏具有不同的溫度曲線。具體產(chǎn)品的回流溫度曲線應(yīng)根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的溫度曲線設(shè)定。
4、根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫度區(qū)的設(shè)定溫度。如果溫度傳感器位于加熱體內(nèi),則設(shè)定溫度比實際溫度高30℃左右。
5、它基于BGA、CSP等特殊器件的密度、尺寸和表面組裝。
6、根據(jù)印刷電路板材料、厚度、多層板和尺寸設(shè)置。
注意無鉛回流焊曲線的調(diào)整
1、提高預(yù)熱溫度
無鉛回流焊焊爐的預(yù)熱溫度應(yīng)高于錫鉛合金回流焊的預(yù)熱溫度。將預(yù)熱溫度提高到170℃-190℃(傳統(tǒng)預(yù)熱溫度一般為140℃-160℃)的目的是為了減小峰值溫度與元件之間的溫差。
2、延長預(yù)熱時間
如果預(yù)熱時間適當(dāng)延長,預(yù)熱過快一方面會引起熱沖擊,不利于減小零件與襯衫之間的溫差,形成回流焊的峰值溫度。因此,應(yīng)適當(dāng)延長預(yù)熱時間,使焊件溫度穩(wěn)定上升到預(yù)先設(shè)定的預(yù)熱溫度。
3、無鉛回流焊回流區(qū)梯形溫度曲線的展開
延長回流區(qū)梯形溫度曲線。同時,控制最大回流溫度,增大回流區(qū)溫度曲線寬度,延長小熱容組分的峰值時間,使大、小熱容組分達(dá)到要求的回流溫度,避免小組分過熱。
4、調(diào)整溫度曲線的一致性
在測試和調(diào)整溫度曲線時,雖然各測試點的溫度曲線具有一定的離散性,但不能完全一致,但應(yīng)仔細(xì)調(diào)整,使各測試點的溫度曲線盡可能趨于一致。
無鉛回流焊標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線設(shè)置:
1、無鉛回流焊熔錫前焊劑預(yù)熱溫度和時間基本相同。
2、使用2個以上的回流加熱區(qū)域作為焊接區(qū)域。焊接區(qū)第一加熱區(qū)用于快速升溫,使印刷電路板表面溫度達(dá)到無鉛熔錫溫度以上10-20℃。焊接區(qū)的第二加熱區(qū)用于保持前一加熱區(qū)的熔化溫度和增加熔化時間。從溫度曲線上看,焊接區(qū)有一個溫度平臺。