噴霧爐概述：

噴涂助焊劑是保證焊接質(zhì)量的第一個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。

目前一般都采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少，不揮發(fā)無含量只有1/5～1/20。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因第一次的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足和活性不足，從而導(dǎo)致焊點短路和拉尖。

采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑的方式，是今后發(fā)展的主流。這種方式噴涂助焊劑均勻、顆粒小、易于控制，噴霧高度、寬度、流量可自動調(diào)節(jié)。

設(shè)備結(jié)構(gòu)：

助焊劑噴霧爐外殼采用1.2MM的鐵板制作，鐵板表面噴涂耐高溫烤漆。ST-6純銅噴嘴，噴嘴內(nèi)壁采用獨有的打磨工藝制作，保證不會被助焊劑腐蝕。ST-6是波峰焊助焊劑噴嘴，代表了噴助焊劑技術(shù)的未來發(fā)展方向。主要特點是：霧化效果好，噴涂助焊劑均勻，使助焊劑的潤濕性好，能夠完全清除掉電路板上的氧化物，同時能夠在電路板上形成一層均勻的防氧化膜，表面張力小，能夠使浸錫效果達(dá)到最佳。具有過濾水功能的氣壓閥，調(diào)節(jié)工作氣壓大小，可以使助焊劑達(dá)到最理想的霧化效果。