隨著電子產(chǎn)品的功能不斷增強(qiáng)，印制電路板的集成度越來(lái)越高，器件的單位功率也越來(lái)越大，特別是在通信、汽車(chē)、軌道交通、光伏、軍事、航空航天等領(lǐng)域，大功率晶體管、射頻電源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的應(yīng)用越來(lái)越多，這些元器件的封裝形式通常為 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封裝等，其共同的特點(diǎn)是器件功耗大，對(duì)散熱性能要求高，而散熱焊盤(pán)的空洞率會(huì)直接影響產(chǎn)品的可靠性。首先我們了解一下smt真空回流焊接機(jī)爐溫曲線特點(diǎn)有哪些方面?(如果定制回流焊方案，請(qǐng)拔打咨詢(xún)熱線>>>400-9932122)

smt真空回流焊接機(jī)爐溫曲線特點(diǎn)有哪些方面?

01、爐溫曲線測(cè)量方式

　　真空回流爐在實(shí)際焊接過(guò)程中，PCB 板需要在真空區(qū)停留約 10--30 秒左右，所以真空回流的測(cè)溫過(guò)程與傳統(tǒng)回流爐存在差異。設(shè)備軟件中設(shè)有專(zhuān)用測(cè)溫模式，當(dāng)該模式啟動(dòng)后，測(cè)溫板到達(dá)真空區(qū)時(shí)，鏈條整體停止運(yùn)轉(zhuǎn)，真空腔的上蓋并不會(huì)下降(避免壓住測(cè)溫儀、測(cè)溫線)，真空泵也不會(huì)啟動(dòng)，測(cè)溫板停留時(shí)間達(dá)到真空參數(shù)設(shè)定的累計(jì)時(shí)間后，鏈條恢復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)，從而完成模擬測(cè)試回流曲線。

　　為了更精確的進(jìn)行爐溫測(cè)試，也可使用專(zhuān)用治具，此時(shí)可以不使用測(cè)溫模式，關(guān)閉真空腔，啟動(dòng)真空泵進(jìn)行實(shí)際測(cè)試;此時(shí)需要考慮測(cè)溫儀、測(cè)溫板的整體長(zhǎng)度與真空腔體長(zhǎng)度的匹配。

02、回流時(shí)間延長(zhǎng)

　　PCB 板在真空區(qū)需要停留進(jìn)行真空焊接處理，循環(huán)時(shí)間一般在 30 秒左右，然后才能繼續(xù)傳輸至冷卻段，因此，整體回流時(shí)間將較普通回流焊要長(zhǎng)，其 TAL 時(shí)間將達(dá)到 100 秒左右，圖 5 為典型的真空回流爐溫曲線。一些對(duì)回流時(shí)間敏感的元器件會(huì)帶來(lái)一定風(fēng)險(xiǎn)，需要在進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn)行規(guī)避。