SMA波峰焊接工藝的特殊問題
發(fā)布時間:2021-04-09 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
SMA波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝共性的方面,也有其特殊之外。對元器來說,最大的不同在于SMA波峰焊接屬于一種浸入式焊接,而THT為非浸入方式。這種浸入式波峰焊接工藝帶來了以下一些新問題:(如果你想了解更多波峰焊接工藝,請拔打咨詢熱線>>>400-9932122)
SMA波峰焊接工藝的特殊問題
(1)由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應,易造成局部跳焊;
(2)隨著SMA組裝密度越來越高,元器件間的距離變越來越小,故極易產(chǎn)生橋連;
(3)由于釬料回流不好,易產(chǎn)生拉尖;
(4)對元器件熱沖擊大;
(5)釬料中溶入雜質(zhì)的機會多,釬料易受污染。