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SMT回流焊溫控性能評估項(xiàng)目

發(fā)布時(shí)間:2021-04-28 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

   隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,回流焊設(shè)備作為表面貼裝焊接設(shè)備目前均已國產(chǎn)化,其國產(chǎn)機(jī)型以高性價(jià)比的優(yōu)勢快速占有國際市場。近幾年回流焊發(fā)展也到了頂峰,市場上的回流焊設(shè)備品牌眾多。SMT電子廠商在選購回流焊時(shí),因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知從何下手。那么,接下來,由小編給大家聊一聊SMT回流焊溫控性能評估項(xiàng)目?(如果你想了解更多回流焊,請拔打熱咨詢>>>400-9932122)



SMT回流焊溫控性能評估項(xiàng)目

  1、風(fēng)溫均勻性:回流焊每個(gè)溫區(qū)各點(diǎn)溫度的溫差。說明:均勻性是生產(chǎn)的首要條件,主要體現(xiàn)在曲線的PEAK點(diǎn)溫度,如PEAK點(diǎn)溫度溫差較大,大于5°C則生產(chǎn)曲線的確定就比較麻煩,有可能測不出一條合適生產(chǎn)的溫度曲線。


  2、熱傳遞效率:設(shè)定溫度與PCB板上實(shí)測溫度的溫差。

  說明:熱傳遞效率是產(chǎn)品品質(zhì)的及耗電量的全面體現(xiàn),傳遞效率差的回流焊,則焊接區(qū)的設(shè)定溫度就要高一點(diǎn),還有可能8溫區(qū)的回流焊要設(shè)定3個(gè)焊接區(qū),溫度設(shè)定高了則對元器件有很大的損害,影響元器件的壽命,增加熱量的損耗。

  3、熱補(bǔ)償效率:批量生產(chǎn)時(shí)PCB及元器件會(huì)帶走大量熱量,回流焊能否快速提供足夠的熱量保證爐膛溫度恒定。

  說明:熱補(bǔ)償能力是體現(xiàn)回流焊量產(chǎn)的能力,效率高的回流焊不管爐內(nèi)PCB多少,治具的厚薄,爐溫波動(dòng)都很小,報(bào)警溫度可以設(shè)定的很小。效率差的回流焊則報(bào)警溫度就要設(shè)定的高,市場上一般有設(shè)定5-10°C的,要不回流焊就經(jīng)常報(bào)警,沒法連續(xù)生產(chǎn),影響產(chǎn)能。

  4、冷卻效率:冷卻區(qū)的冷速度,回流焊出口處PCB板的溫度。

  說明:PCB出口溫度要小于70°C,方便收板工序。


  5、竄溫:溫區(qū)與溫區(qū)之間的間隙導(dǎo)致的掉溫情況。

  說明:竄溫厲害的回流焊則PCB板在爐內(nèi)受熱沖擊就大,容易造成PCB與銅薄的剝離,造成品質(zhì)問題。



  6、溫差:在不竄溫的情況下預(yù)熱區(qū)與預(yù)熱區(qū)能做到的量大溫差,預(yù)熱區(qū)與回流區(qū)能做到的量大溫差。

  說明:溫差能做的大是雙面貼片產(chǎn)品生產(chǎn)的保障,可以適應(yīng)更高要求產(chǎn)品的生產(chǎn)。


  最后,今天SMT回流焊溫控性能評估項(xiàng)目就到這里了,希望對大家有所幫助。當(dāng)然在選擇品牌的時(shí)候,一定要先去了解這個(gè)品牌的企業(yè)是否正規(guī),日后會(huì)不會(huì)有所保障等各種問題。