怎樣才能更精確的測(cè)量回流焊爐的溫度曲線??
發(fā)布時(shí)間:2021-04-29 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)透出的溫度,它既不是PCB上的溫度,也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)設(shè)定爐溫,必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。今天小編就給大家科普一下怎樣才能更精確的測(cè)量回流焊爐的溫度曲線?(如果你想了解更多回流焊爐,請(qǐng)拔打熱咨詢>>>400-9932122)
1、在爐內(nèi)給定的一點(diǎn),如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫,那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫,那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等,將無(wú)熱量交換。
2、爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大,電路板的溫度改變得越快。
爐溫的設(shè)定,一般先確定爐子鏈條的傳送速度,然后才開始進(jìn)行溫度的設(shè)定。鏈速慢、爐溫可低一點(diǎn),因?yàn)檩^長(zhǎng)的時(shí)間可達(dá)到熱平衡;反之,可提高爐溫。如果PCB上元件密且大元件多要達(dá)到平衡,需要較多熱量,就要求提高爐溫;相反、爐溫降低。需要強(qiáng)調(diào),一般情況下鏈速的調(diào)節(jié)幅度不是很大,因?yàn)閟mt貼片加工焊接的工藝時(shí)間、回流焊接爐的溫區(qū)總長(zhǎng)度是確定的,除非回流焊接爐的溫區(qū)比較多、比較長(zhǎng),生產(chǎn)能力比較充足。
爐溫的設(shè)定是一個(gè)設(shè)定、測(cè)溫和調(diào)整的過(guò)程,其核心就是溫度曲線的測(cè)量。測(cè)方式分為接觸式和非接觸式兩大類。回流焊中一般采用熱電偶進(jìn)行測(cè)溫,屬于接觸式測(cè)溫方式。接觸式測(cè)溫儀表比較簡(jiǎn)單、可靠,測(cè)量精度較高。但因測(cè)溫元件與被測(cè)介質(zhì)需要進(jìn)行充分的熱交換,需要一定時(shí)間才能達(dá)到熱平衡,所以存在測(cè)溫的延遲現(xiàn)象;同時(shí)受耐高溫材料的限制,不能應(yīng)用于很高的溫度測(cè)量。
作接觸式儀表測(cè)溫是通過(guò)熱輻射原理來(lái)測(cè)量溫度的,測(cè)溫元件不需要與被測(cè)介質(zhì)接觸,測(cè)溫范圍廣,不受測(cè)溫上限的限制,也不會(huì)破壞被測(cè)物體的溫度場(chǎng),反應(yīng)速度一般也比較快;但受到物體的發(fā)射率、測(cè)量距離、煙塵和水汽等外界因素的影響,其測(cè)量誤差較大。