SMT貼片回流焊溫度曲線設(shè)置的原理分析
發(fā)布時間:2021-05-20 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
做為貼片加工廠中最重要的貼片設(shè)備,回流焊一直是工藝管控中最重要的設(shè)備,也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設(shè)備。同時做為smt貼片廠家在招聘車間技術(shù)員時候考核的一個主要環(huán)節(jié),對于這樣一個重量級的設(shè)備,我們今天就從關(guān)于SMT貼片回流焊溫度曲線設(shè)置的原理分析。(如果你想了解更多回流焊,請拔打熱咨詢>>>400-9932122)
一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置一個熱電偶測頭處的溫度,它既不是PCB上的溫度、也不是因?yàn)榘l(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要設(shè)置爐溫,必須了解以下兩個熱傳遞的基本規(guī)律。
(1)在爐內(nèi)給定的一點(diǎn),如果PCB溫度明顯低于控制爐溫,那么PCB將升溫;如果PCB溫度水平高于整體爐溫,那么PCB溫度將下降;如果PCB溫度與爐溫達(dá)到相等,將無熱量進(jìn)行交換。
(2)爐溫與PCB溫度差越大,PCB溫度變化越快。
爐溫的設(shè)置,一般應(yīng)先確定一個爐子鏈條的傳送信息速度,其后才開始發(fā)展進(jìn)行工作溫度的設(shè)定。鏈速慢、爐溫可低點(diǎn),因?yàn)檩^長的時間也可達(dá)到熱平衡;反之,可提高爐溫如果PCB上元器件密、大元器件多,要達(dá)到熱平衡,需要較多熱量,這就要求提高爐溫;相反,則要求降低爐溫。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是,鏈條調(diào)速范圍一般不大,因?yàn)榇_定了回流焊爐的焊接工藝時間和溫度區(qū)總長度,除非回流焊爐的溫度區(qū)相對較大和較長,否則生產(chǎn)能力是相當(dāng)充足的。