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回流焊濕潤不良怎么解決?

發(fā)布時間:2020-06-27 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

    潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極,經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層,而造成漏焊或少焊故障?;亓骱钙渲性虼蠖嗍呛竻^(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物、錫的表面有氧化物都會產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時,由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低,也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料,并設(shè)定回流焊合理的焊接溫度曲線。

    無鉛焊接的五個步驟

    1.選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒ㄔ跓o鉛焊接工藝中,焊接材料的選擇是zui具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ跓o鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是zui關(guān)鍵的,也是zui困難的。回流焊在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應(yīng)該是在自己的研究中證明了的,或是權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦的,或是已有使用的經(jīng)驗(yàn)。把這些材料列成表以備在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行試驗(yàn),以對它們進(jìn)行深入的研究,了解其對工藝的各方面的影響。對于焊接方法,要根據(jù)自己的實(shí)際情況進(jìn)行選擇,如元件類型:表面安裝元件、通孔插裝元件;線路板的情況;板上元件的多少及分布情況等。對于表面安裝元件的焊接,需采用回流焊的方法;對于通孔回流焊插裝元件,可根據(jù)情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進(jìn)行焊接。波峰焊更適合于整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接;浸焊更適合于整塊板(小型)上或板上局部區(qū)域通孔插裝元件的回流焊焊接;局噴焊劑更適合于板上個別元件或少量通孔插裝元件的回流焊焊接。另外,還要注意的是,無鉛回流焊焊接的整個過程比含鉛焊料的要長,而且所需的焊接溫度要高,這是由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的高,而它的浸潤性又要差一些的緣故。在焊接方法選擇好后,其焊接工藝的類型就確定了?;亓骱高@時就要根據(jù)焊接工藝要求選擇設(shè)備及相關(guān)的工藝控制和工藝檢查儀器,或進(jìn)行升級。焊接設(shè)備及相關(guān)儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣,也是相當(dāng)關(guān)鍵的。

    2.回流焊確定工藝路線和工藝條件在第一步完成后,就可以對所選的焊接材料進(jìn)行焊接工藝試驗(yàn)。通過試驗(yàn)確定工藝路線和工藝條件。在試驗(yàn)中,需要對列表選出的焊接材料進(jìn)行充分的試驗(yàn),以了解其特性及對工藝的影響?;亓骱高@一步的目的是開發(fā)出無鉛焊接的樣品。

    3.開發(fā)健全焊接工藝這一步是第二步的繼續(xù)。它是對第二步在工藝試驗(yàn)中收集到的試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,進(jìn)而改進(jìn)材料、設(shè)備或改變工藝,以便獲得在實(shí)驗(yàn)室條件下的健全工藝?;亓骱冈谶@一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產(chǎn)生的沾染知道如何預(yù)防、測定各種焊接特性的工序能力(CPK)值,以及與原有的錫/鉛工藝進(jìn)行比較。通過這些研究,就可開發(fā)出焊接工藝的檢查和測試程序,同時也可找出一些工藝失控的處理方法。

    4.還需要對焊接樣品進(jìn)行可靠性試驗(yàn),以鑒定產(chǎn)品的質(zhì)量是否達(dá)到要求。如果達(dá)不到要求,需找出原因并進(jìn)行解決,直到達(dá)到要求為止。一旦焊接產(chǎn)品的可靠性達(dá)到要求,回流焊無鉛焊接工藝的開發(fā)就獲得成功,這個工藝就為規(guī)模生產(chǎn)做好了準(zhǔn)準(zhǔn)備就緒后的操作一切準(zhǔn)備就緒,現(xiàn)在就可以從樣品生產(chǎn)轉(zhuǎn)變到工業(yè)化生產(chǎn)。在這時,仍需要對工藝進(jìn)行以維持工藝處于受控狀態(tài)。

    5.回流焊控制和改進(jìn)工藝無鉛焊接工藝是一個動態(tài)變化的舞臺。工廠必須警惕可能出現(xiàn)的各種問題以避免出現(xiàn)工藝失控,同時也還需要不斷地改進(jìn)工藝,以使產(chǎn)品的質(zhì)量和合格晶率不斷得到提高。對于任何無鉛焊接工藝來說,改進(jìn)焊接材料,以及更新設(shè)備都可改進(jìn)產(chǎn)品的焊接性能。