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回流焊立碑現(xiàn)象分析-晉力達(dá)回流焊

發(fā)布時(shí)間:2020-06-27 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

    將貼裝器件后的PCB基板,通過(guò)SMT回流焊設(shè)備,在高溫下融化錫膏,冷卻后,完成器件的焊接。

電子產(chǎn)品半成品線路板在過(guò)完回流焊后由于各種原因(回流焊設(shè)備原因,線路板原因,工人操作原因,錫膏原因,貼片機(jī)原因等等)經(jīng)常會(huì)看到有部分的產(chǎn)品出現(xiàn)各種的不良現(xiàn)象,如不嚴(yán)格控制這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生,會(huì)給公司照成嚴(yán)重的后患。
凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱(chēng)為主要缺陷;次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤(rùn)濕尚好,不會(huì)引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失,但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。
我們?cè)谶M(jìn)行SMT回流焊工藝研究和生產(chǎn)中,深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT回流焊產(chǎn)品質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用。
在SMT回流焊工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié),但在實(shí)際操作中我們經(jīng)常會(huì)看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會(huì)出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷,這種缺陷在SMT回流焊工藝中人們形象地稱(chēng)之為“立碑”現(xiàn)象。PCB電路板在過(guò)回流焊爐之後經(jīng)常有線路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象,我們smt專(zhuān)有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經(jīng)常會(huì)有“立碑”的現(xiàn)象。

立碑現(xiàn)象的分析
回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。
下列情況均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡:
1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會(huì)引起元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡。
2、元件的兩邊焊盤(pán)之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤(pán)面積過(guò)大,焊盤(pán)兩端熱容量不均勻。
3、PCB表面各處的溫差過(guò)大以致元件焊盤(pán)兩邊吸熱不均勻。
4、大型器件QFP、BGA、散熱器周?chē)男⌒推皆副P(pán)兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻。

解決辦法:改變焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局
1、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤(pán)濕潤(rùn)力不平衡.兩焊盤(pán)的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤(rùn)力不平衡。
解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。
2、貼片移位Z軸方向受力不均勻,會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤(rùn)力不平衡,如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。

解決辦法:調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)
1、爐溫曲線不正確:如果回流焊爐爐體過(guò)短和溫區(qū)太少就會(huì)造成對(duì)PCB加熱的工作曲線不正確,以致板面上濕差過(guò)大,從而造成濕潤(rùn)力不平衡.
解決辦法:根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€。
2、氮?dú)?a href="http://www.pxineworkshop.com/list-9.html" target="_self">回流焊中的氧濃度:采取氮?dú)獗Wo(hù)回流焊會(huì)增加焊料的濕潤(rùn)力,但越來(lái)越多的例證說(shuō)明,在氧氣含量過(guò)低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多;通常認(rèn)為氧含量控制在(100~500)×10的負(fù)6次方左右最為適宜。