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波峰焊和回流焊的比較

發(fā)布時間:2020-09-11 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

焊接是印刷電路板生產(chǎn)過程中的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。制造商使用焊接將電路牢固地連接到電路板上。印刷電路板行業(yè)有兩種主要的焊接形式:回流焊波峰焊。

 

對于在印刷電路板行業(yè)對于他們的電路板類型,使用最有效的焊接技術(shù)至關(guān)重要。工程師需要就哪種焊接方法對他們的生產(chǎn)要求最有用做出明智的決定。選擇的方法將對生產(chǎn)時間表、成本和印刷電路板制造過程的其他核心要素產(chǎn)生重大影響。

 

本文將在下面詳細(xì)探討波峰焊和回流焊的主要區(qū)別。

 

回流焊



 

回流焊是印刷電路板行業(yè)中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件,否則回流焊是很多廠家最常用的方法(特別適合SMT組裝)。

 

回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點(diǎn)。該過程通過將溫度升高到預(yù)定水平來進(jìn)行。實(shí)施預(yù)熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會受到熱沖擊。

 

要在印刷電路板上焊接小的單個元件,熱空氣鉛筆就足夠了。

 

回流焊的優(yōu)點(diǎn)

 

適用于貼片組裝

受到大多數(shù)制造商的信任

不需要大量的監(jiān)控

熱沖擊更小

有限焊接選項

可應(yīng)用于印刷電路板特定部分的低浪費(fèi)工藝

 

波峰焊


 

波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷電路板。對于需要同時焊接大量印刷電路板的工程師來說,這是最好的方法。

 

波峰焊接過程始于向需要焊接的部件施加助焊劑。焊劑去除表面氧化物,并在焊接前清潔金屬,這是高質(zhì)量工作的關(guān)鍵一步。

 

接下來,像回流焊接一樣,進(jìn)行預(yù)熱以確保在劇烈焊接過程中避免熱沖擊。

 

焊料的“波浪”將在印刷電路板上移動,并開始焊接各種組件——在此階段形成電連接。然后用冷卻的方法降低溫度,將焊料永久粘合在適當(dāng)?shù)奈恢谩?/span>

 

波峰焊爐的內(nèi)部環(huán)境至關(guān)重要。如果溫度保持不正確,可能會出現(xiàn)成本高昂的問題。如果波峰焊爐的所有者不能有效地控制焊接過程中的條件,他們也可能面臨多重挑戰(zhàn)。例如,  如果溫度達(dá)到過高的水平,多氯聯(lián)苯可能會產(chǎn)生裂縫或與導(dǎo)電性有關(guān)的問題。如果波峰焊爐不夠熱,印刷電路板上的空腔可能會導(dǎo)致導(dǎo)電性問題和結(jié)構(gòu)缺陷。

 

  波峰焊的優(yōu)點(diǎn)

 

  適合THT組裝

  更節(jié)省時間

  減少翹曲

  更實(shí)惠

  可以提供高質(zhì)量的焊點(diǎn)

  適用于通孔焊接

  同時生產(chǎn)大量多氯聯(lián)苯

 

  回流焊與波峰焊

 

波峰焊和回流焊的主要區(qū)別在于核心焊接過程。

 

回流焊使用熱空氣,而波峰焊使用一波焊料來大規(guī)模生產(chǎn)印刷電路板。這意味著波峰焊爐的內(nèi)部環(huán)境更加敏感——溫度或條件的微小變化可能會導(dǎo)致多氯聯(lián)苯的災(zāi)難性損害。

 

這些差異對每種方法的可負(fù)擔(dān)性和效率也有很大影響。雖然波峰焊更復(fù)雜,需要不間斷的關(guān)注,但它往往更快、更便宜。如果你沒有時間,這可能是同時焊接多個印刷電路板的唯一合理選擇。

 

如果你仍然不確定哪種焊接方法最適合你的需要,看看這兩種方法的鳥瞰圖比較是有幫助的。

 

以下是每種焊接的關(guān)鍵細(xì)節(jié)的比較:

 

回流焊

波峰焊

需要使用回流焊,制造商可以使用熱空氣生產(chǎn)

通過使用波峰發(fā)生,波峰是用熔化的焊料產(chǎn)生的。

 

通常被認(rèn)為是焊接印刷電路板的最簡單方法。

更復(fù)雜是因為內(nèi)部環(huán)境不太穩(wěn)定。小的溫度變化會在制造過程中損壞印刷電路板。

 

通常需要更多的時間和金錢,特別是對于大型制造項目。

 

允許制造商大規(guī)模生產(chǎn)多氯聯(lián)苯,這使得這一過程更加經(jīng)濟(jì)和省時。

 

在回流焊接過程中,焊盤尺寸、焊盤形狀和電路板方向等其他元件并不重要。

如果要生產(chǎn)最佳的印刷電路板,使用波峰焊的制造商必須仔細(xì)考慮焊盤尺寸、焊盤形狀、電路板方向和許多其他因素。

制造業(yè)中最常見的焊接形式,尤其是貼片組裝。

不太常見,但在焊接通孔元件時更為普遍。

 

 

 


 

 

 



 

 

兩種焊接方法對不同類型的印刷電路板都有效

 

回流焊和波峰焊都是制造印刷電路板的有效方法。雖然可以手動焊接印刷電路板,但選擇避免回流焊或波峰焊方法在任何商業(yè)水平上都是不切實(shí)際的。

 

雖然波峰焊是為THT組裝而設(shè)計的,而回流焊是為表面貼裝組裝而設(shè)計的,但帶有表面貼裝和雙列直插式元件的硬件可能需要兩者的組合(混合)。例如,印刷電路板在制造過程中被部分波焊和回流焊接的情況并不少見。

 

如果時間和預(yù)算是你決定焊接方法的最關(guān)鍵因素,波峰焊有它的優(yōu)勢。然而,波峰焊的復(fù)雜性使得它對于沒有印刷電路板生產(chǎn)經(jīng)驗的生產(chǎn)商來說是一個有問題的選擇。

 

對于不需要大量生產(chǎn)印刷電路板的制造商來說,回流焊是一個很好的選擇。

 

兩種選擇都有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。工程師應(yīng)仔細(xì)考慮印刷電路板的設(shè)計,以及他們的個人需求和預(yù)算。