選擇性波峰焊接與波峰焊區(qū)別
發(fā)布時間:2020-09-12 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
波峰焊也稱為流動焊接,通常在保護氣體環(huán)境中進行,因為使用氮氣提供了減少焊接缺陷的機會。雖然波峰焊工藝可以設(shè)計得更安全,但它有明顯的技術(shù)限制。
選擇性焊接也是流動焊接的一種形式,提供了唯一可能的焊接方法,其中通孔元件必須焊接在雙面印刷電路板組件的兩側(cè)。
盡管波峰焊可以成功地用于大單位體積生產(chǎn),但由于它是一種大規(guī)模焊接的形式,它有幾個缺點,包括:
焊料消耗更高
焊劑消耗更高
耗電量更高
氮氣消耗量較高
多氯聯(lián)苯敏感點的額外屏蔽
對焊后返工的需求增加
波峰焊孔托盤或掩模的額外清潔
額外需要清潔焊接組件
由于這些缺點,與選擇性焊接機相比,典型波峰焊機的總運行成本可能高達(dá)五倍。
選擇性波峰焊接
選擇性焊接是波峰焊的一種變體,主要用于焊接印刷電路板,這些印刷電路板部分或全部由通孔元件組裝而成。對于Nordson SELECT選擇性焊接機,氮氣惰性化是標(biāo)準(zhǔn)配置,焊料罐采用鈦材料設(shè)計,可抵抗侵蝕性無鉛焊料合金的腐蝕作用。
選擇性焊接在大多數(shù)情況下由三個階段組成;1)助焊劑或液態(tài)助焊劑的應(yīng)用,2)印刷電路板組件的預(yù)熱,以及3)用特定位置的焊料噴嘴進行焊接。即使是編程也已經(jīng)被完美地開發(fā)出來,因此沒有任何先驗知識的操作員可以在幾分鐘內(nèi)通過諾頓選擇軟件設(shè)置一個程序。
由于其固有的工藝靈活性,選擇性焊接可成功用于焊接各種印刷電路板組件,并具有幾個明顯的優(yōu)勢,包括:
可以安全、快速地獲得過程優(yōu)化
確??煽康暮更c,不會使元件過熱
過程再現(xiàn)性得到保證
無需使用昂貴的孔徑波焊接托盤或掩模