影響回流焊工藝的因素和浮高問題
發(fā)布時(shí)間:2021-10-07 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
1、通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。
2、在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為一個(gè)散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同一載面的溫度也差異。
3、產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載,負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度,S=組裝基板的間隔?;亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號(hào)來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性,實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要的。
怎么解決SMT紅膠過回流焊后元件浮高問題?
紅膠過回流焊固化后,如產(chǎn)生貼裝元件浮高,可能是由于:
(1)升溫速率過快,紅膠膨脹過度;
(2)紅膠中氣泡太多;
(3)回流焊貼裝元件時(shí),貼片位置設(shè)置不當(dāng)。
1、參考IPC610C標(biāo)準(zhǔn),一切以客戶標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn),客戶“滿意”是最終標(biāo)準(zhǔn)。
2、膠水質(zhì)量:使用及保管(在冰箱保管,記得好像0~4度,查膠水說明,沒有就問供應(yīng)商要)要注意,受潮后回流過程氣化容易導(dǎo)致元件偏移浮高;膠水量,太多就不好控制了;回流曲線,參考膠水回流的要求,沒有問供應(yīng)商要,供應(yīng)商沒有那膠水就太次了,不是專業(yè)做的。
3、回流焊爐溫設(shè)置同上面,另外回流風(fēng)速也有影響,主要對于元件偏移,浮高的影響沒有測試過,另外注意100度前的恒溫,個(gè)人認(rèn)為受潮水的氣化會(huì)有影響,加長100度前的恒溫時(shí)間,減少水份劇烈氣化時(shí)的影響;建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線。