回流焊爐溫測(cè)試方法
發(fā)布時(shí)間:2020-05-04 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
回流焊爐的溫度通常由集溫器(即溫度存儲(chǔ)裝置)測(cè)量,集溫器可以通過(guò)PCB進(jìn)入爐內(nèi)。測(cè)量采用K型熱電偶(根據(jù)測(cè)量溫度范圍和精度選用不同材質(zhì)),熱電偶直徑為0.1-0.3mm。測(cè)試完成后,將存儲(chǔ)設(shè)備的數(shù)據(jù)輸入PC專(zhuān)用測(cè)試軟件進(jìn)行曲線數(shù)據(jù)分析和處理,打印出PCB組裝用回流焊爐的溫度曲線。晉力達(dá)回流焊設(shè)備優(yōu)勢(shì)。
一、回流焊爐溫度測(cè)試點(diǎn)的選擇
一般來(lái)說(shuō),測(cè)試點(diǎn)的選擇至少為三個(gè),代表PCB上溫度變化的測(cè)試點(diǎn)(能反映PCB上高、中、低溫元件的溫度變化);一般來(lái)說(shuō),高溫元件在垂直于PCB傳輸方向的元件邊緣中心,低溫元件在靠近PCB(PLCC)中心的大型器件的一半。此外,在耐熱性差的零件表面設(shè)置測(cè)試點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)應(yīng)滿足顧客的具體要求。
二、回流焊爐測(cè)溫?zé)犭娕嫉陌惭b
a、 使用和安裝溫度感應(yīng)熱電偶時(shí),除試驗(yàn)點(diǎn)外,還應(yīng)保證短路,否則不能保證試驗(yàn)精度,試驗(yàn)點(diǎn)應(yīng)盡可能小
b、 熱電偶與儲(chǔ)存裝置或其它試驗(yàn)設(shè)備連接時(shí),其性能應(yīng)符合設(shè)備的要求。熱電偶把溫度轉(zhuǎn)換成電動(dòng)勢(shì),所以連接時(shí)有方向要求。(我們目前使用的熱電偶插頭存在正負(fù)差異)
三、回流焊爐測(cè)溫中試裝置
熱電偶與試驗(yàn)位置應(yīng)可靠連接,否則會(huì)產(chǎn)生熱電阻。此外,與熱電偶接觸的材料和固定熱電偶的材料應(yīng)較小,因?yàn)樗鼈兊臒嵝?yīng)或吸熱效應(yīng)將直接影響熱電偶測(cè)量值的真實(shí)性