18年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
●經(jīng)濟省電,占地小,操作簡單
●專利熱風(fēng)管理系統(tǒng),熱風(fēng)對流傳導(dǎo)高效,熱補償快,無竄溫
●獨特?zé)犸L(fēng)區(qū)結(jié)構(gòu),爐腔無需經(jīng)常清理,廢氣可排出
●高精密型爐膛設(shè)計,維護可快卸拆裝,簡單方便
●高精密傳動支撐結(jié)構(gòu),特殊硬化處理,網(wǎng)帶經(jīng)久耐用不變形
●可快速脫離芯片錫球與密封膠,出口處無冷卻空檔期可對接人工操作
●可快速軟化手機殼,平板殼從而達到拆除手機殼鋼片的效果,不損傷鋼片,即可脫離膠與鋼片??焖贌犸L(fēng)軟化對接人工操作效率高,避免藥水浸泡和大型設(shè)備清洗的不便,只需十分之一的成本即可完成5倍的不良品脫膠
一對一專屬工程師服務(wù)
長達24個月質(zhì)保,保障長時間流水作業(yè)
節(jié)能省電是晉力達為客戶服務(wù)的宗旨
生產(chǎn)批量化、操作簡單化
分段式預(yù)熱,控溫精度達±2℃
引進國外技術(shù)、低噪音、配合機器人作業(yè)
從原材料到生產(chǎn)、成品測試出廠,每道工序執(zhí)行嚴(yán)格、科學(xué)的品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)
引進一臺設(shè)備可節(jié)省5-6個人工,效率更高
專業(yè)的技術(shù)團隊提供非標(biāo)定制服務(wù),快速交付
產(chǎn)品特點
1、專利發(fā)熱線加熱技術(shù),獨立小循環(huán)運風(fēng)設(shè)計,上下加熱方式,熱補償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,特別適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接
2、美國HELLO技術(shù)特有的風(fēng)道設(shè)計,進口蝸殼運風(fēng)配三層均風(fēng)裝置,運鳳均勻,熱交換效率高
3、預(yù)熱區(qū)、衡溫區(qū)和焊接區(qū)上下加熱,獨立循環(huán),獨立溫控。各溫區(qū)控溫精度±2℃
4、相鄰溫區(qū)差別MAX可達100℃,不串溫,每個溫區(qū)之溫度和熱風(fēng)風(fēng)速獨立可調(diào)節(jié),運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接
5、適合調(diào)試各種MODEL之溫度曲線,雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置,八線PROFILE TEST△T可低至8℃,連線曲線測試特別對應(yīng)日本或歐美標(biāo)準(zhǔn)之無鉛焊接制程
6、采用進口高溫馬達直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)加熱,熱均衡性好,低噪音,震動小0201元件不移位
7、升溫快速,從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。具有快速高效的熱補償性能,焊接區(qū)設(shè)定溫度與實際溫度之差小于30
8、模塊化設(shè)計,結(jié)構(gòu)緊湊,維護保養(yǎng)長期方便
9、獨立的兩個微循環(huán)冷卻區(qū),可選配強制內(nèi)循環(huán)制冷系統(tǒng)和助焊劑回收系統(tǒng)
10、智能PLC溫控系統(tǒng),可實現(xiàn)脫機功能,系統(tǒng)可靠性很高
產(chǎn)品參數(shù)